“轻工学术论坛”第20期学术报告会举办

发布时间:2016-05-30通讯员:郝昭程出处:轻化与环境工程学院(教育部重点实验室)供稿审核人:责任编辑:访问量:278

    527午,第20期“轻工学术论坛”学术报告会在图书馆5楼报告厅举办。凯米拉(亚洲)有限公司纸浆与造纸事业部业务发展经理黄晓嵩博士应邀作了论坛专题报告,轻工学部造纸与植物资源工程学院师生参加了论坛。论坛由造纸学院院长王锋主持。

    黄晓嵩以“利用TSAKemView纸张分析仪探讨生活用纸柔软度的优化”和“新一代造纸强度助剂介绍”为题,首先从多角度解释了纸的柔软度概念。随后,他以TSAKemView纸张分析仪的使用为例,基于纸张皱纹数量、皱纹频率、游离纤维端头数目以及针孔比率和表面粗糙度等纸张表面结构参数分析方法进行了讲解。最后,黄晓嵩以图片的形式向现场师生展示了凯米拉公司研发的新一代造纸强度助剂,并诚邀我校造纸专业学生到凯米拉公司工作实习。

    期间,王锋代表造纸学院为黄晓嵩博士颁发了“轻工学术论坛”纪念牌。

    本次论坛的举办,加深了轻工学部造纸专业学生的专业认知,拓宽了学生的专业视野,同时也增进了轻工学部的对外学术交流,营造了良好的学术氛围。

 

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