6月2日，轻工学部于图书馆一楼报告厅举办了第35期“轻工学术论坛”，美国西密歇根大学Qi Dewei教授应邀来校作了论坛主题报告。轻工学部200余名同学参加了论坛，论坛由印刷与包装工程学院院长褚夫强主持。
论坛伊始，Qi Dewei首先介绍了西密歇根大学的学校概况及造纸工程专业的发展概况。随后，他以“Computer Simulations of forming and wet press processes at single fiber level(对纸张湿部成型和压榨在纤维水平上的计算机模拟)”为题展开了报告。他介绍了造纸技术湿压的基本原理和目的，与大家一同分享交流了先进的格子玻尔兹曼（LBM）方法，并向同学们展示了lattice-spring模型I。他指出，LBM方法相比于传统的流体动力学计算方法，具有介于微观分子动力学模型和宏观连续模型的介观模型特点，因此具备流体相互作用描述简单、复杂边界易于设置、易于并行计算、程序易于实施等优势。Qi Dewei还就增加压力水平方面取得的科研进展进行了介绍，展示并阐述了CAUD编码基于并行计算的使用方法。最后，他与现场观众互动交流，对同学们在专业方面提出的一系列问题进行了详细解答。
Qi Dewei教授是美国西密歇根大学化学与造纸工程系教授，美国莱特航空实验室、美国国家航空研究院、美国NASA计算机科学与工程研究所客座教授。Qi Dewei教授研究领域广泛，主要包括流体中柔性多体系统Boltzmann晶格模拟、纤维物理学、制浆工程学、资源回收利用以及血液及生物流体学等。
